Nous avons voulu retracer l’histoire des débuts de Trixell depuis fin 1984 jusqu’au début des années 2000. Nous avons pour cela programmé trois rencontres entre les différents acteurs de chaque période. Elles ont eu lieu sur le site de Moirans pendant l’année 2023.

1 – Causerie du 29 mars 2023 – Les débuts de la “Cassette X” de 1984 à 1990

Participants : Marc Arquès, Yves Henry (depuis la Martinique !), Christophe Chaussat, Lionel Fritsch, Francine Letrône, Primevère Chapuy, Jean Michailos (depuis la Grèce !), Marc Michel, Gérard Vieux, Jacky Dutin, Claudio Scharager, Emmanuel Calais, Maryvonne Harlot, Claudine Bret, Dominique Delattre, Didier Monin, Pascal Prieur, Jean-Luc Berger

Introduction des échanges par Jacky Dutin


1 – Comment tout a commencé ? Un congrès sur le silicium amorphe à Grenoble en 1981 (Claudio Scharager)


2 – Des brevets sur le sujet posés dès 1980 (Lionel Fritsch)

Voir les brevets dans la section Documents


3 – Qui sont le père et la mère du projet cassette X ? (Marc Arquès)


4 – Le début du projet : le 2 novembre 1984 (Marc Arquès et Gérard Vieux)


5 – La demande faite par Jean-Philippe Reboul à Marc Aquès


6 – L’introduction du pixel Diode – Capacité par Marc Arquès


7 – Remarques sur la solution TFT qui ne fut pas choisie à l’époque


8 – Question sur la participation de Henri Rougeot au projet cassette X


9 – La réunion de lancement du projet en décembre 1984 (Yves Henry)


10 – Constitution de la première équipe et les premiers résultats. Reconnaissance de Jean-Claude Frébault


11 – La première machine de dépôt à partir du silane et ses dangers (Yves Henry)


12 – Les problèmes de sécurité de l’usage du silane : explosion de la machine en 1986 (Yves Henry)


13 – Les problèmes de nettoyage des dalles de verre (Yves Henry)


14 – Constitution progressive de l’équipe du Projet Cassette X


15 – Témoignage de Jean Michailos – Premier incidents dépôt de silane à Moirans


16 – Témoignage de Francine Letrône sur l’ambiance de travail au sein de l’équipe


17 – Un “village gaulois” qui suscitait l’espérance d’un avenir aux salariés du site de Moirans


18 – Difficultés de la collaboration avec GE et introduction du pixel double diode sur une suggestion de Lucien Guyot pour résoudre le problème des applications “scopie”


19 – Ce qui a motivé le passage à une taille de dalle de 20cm…


20 – Discussion sur ce qui a permis ou bloqué les décisions des investissements successifs


21 – Remarque de Primevère Chapuy sur la pertinence de la décision de ne pas investir pour produire seul les dalles


22 – Souvenirs de l’activité en technologie cassette X à Moirans et qui faisait quoi (Maryvonne Harlot, Francine Letrône)


23 – Différentes anecdotes : un pixel NIPIN amplificateur sans suite, un dépôt de diamant dans le réacteur silane, une réaction devant le succès étonnant du premier Mapix, un rendement supérieur à 1, une erreur de mesure stimulante pour Dpix, tentative de dépôt de siliciure


24 – Dialogue avec Jean-Philippe Reboul sur le lancement du projet cassette X, enregistré en octobre 2017 et diffusé pendant notre causerie


25 – Réactions après l’écoute de Jean-Philippe Reboul : un projet qui pouvait faire rêver et aussi bienvenu après l’arrêt de l’infra-rouge au LRI


26 – Réflexions sur les quinze ans de développement nécessaires avant la mise sur le marché d’un tel produit


27 – Différents type de collaborations : avec General Electric, avec Philips, avec Siemens…


28 – Échange sur les progrès des concurrents Chinois


29 – Travaux sur scintillateur dopé Sodium ou Thallium



2 – Causerie du 26 avril 2023 – Les années 1990 – Les dalles 5cm et 20cm

Participants :

  • Site : Jean Chabbal, Claudio Scharager / Christophe Chaussat / Maryvonne Harlot / Christine Mocci / Jean Lamazouère / Gérard Vieux / Marc Arques / Jean-Luc Berger / Jacky Dutin / Lionel Fritsch / Marc Michel / Didier Monin / Pascal Prieur Drevon
  • Visio : Yves Henri / Primevère Chapuis

1 – Le déménagement à Moirans de 1987 à 1990


2 – Les premiers substrats 21cm fabriqués à Moirans en 1990 – Lionel Fritsch


3 – La maquette scopie de 5x5cm² – Christophe Chaussat


4 – Les premières image de graphie 5×5 cm² – Christophe Chaussat


5 – Les moyens informatiques de l’époque


6 – La vision de la Direction TH-CSF et la collaboration avec GE en 1989 – Jean Chabbal


7 – L’arrivée de Siemens en septembre 1990 – Jean Chabbal


8 – Le pixel double diode en scopie – Marc Arquès


9 – La mécanique et la connectique des maquettes en scopie


10 – Les premières images en scopie sous X – Christophe Chaussat


11 – La concurrence à l’époque – Jean Chabbal


12 – La nécessité d’une lecture faible bruit. Genèse du MAPIX

Cette séquence n’est accessible qu’avec mot de passe et sur cette page.


13 – Détails sur le fonctionnement et la structure des premiers MAPIX


14 – Le soutien du groupe TH-CSF – Claudio Scharager


15 – Premières discussions avec Philips


16 – Siemens et le contrat BRITE


17 – La réduction du bruit de lecture – Marc Arquès

Cette séquence n’est accessible qu’avec mot de passe et sur cette page.


18 – Le pilotage du Mapix – Marc Arquès, Christophe Chaussat


19 – Les étapes techno – Lionel Fritsch


20 – Les changements dans l’organisation – Lionel Frtisch


21 – Le choix du verre (Lionel Fritsch, Claudio Scharager, Christophe Chaussat)


22 – L’impulsion de GE (Christophe Chaussat)


23 – Les premiers essais cliniques en 1995 (Jean Chabbal)


24 – Les premiers patients (Marc Arquès)


25 – Les premiers scintillateurs (Marc Arquès, Gérard Vieux)


26 – Le “mariage” ITO – Aluminium (Lionel Fritsch)


27 – Le bruit en ligne en scopie 20 cm (Christophe Chaussat)


28-Les effets de la grande surface (C.Chaussat)


29-Le bruit corrélé (M.Arquès)


30-La gravure des diodes (L.Fritsch – D.Monin)


31-Livraison proto clinique en 1994 chez Siemens


32-La gestion des projets (M.Arquès)


33-Les plannings Salle Blanche (L.Fritsch)


34-Le débat Graphie vs Scopie (J.Chabbal – C.Chaussat)


35-L’arrivée de Philips et la JV (J.Chabbal)


36-En 1995, La dalle Philips


37-Le mariage Philips et Siemens


38-Souvenirs de Lucien Guyot : Philips, Siemens et Thomson aux origines de l’IIR et longtemps après de Trixell


39-La techno avec Philips (L.Fritsch)


40-Le passage des dalles en production (J.Chabbal)


41-Le passage au TFT (C.Chaussat)


42-Le débat Double diode vs TFT (J.Chabbal)


43-La bascule chez dPix


44-Les années 90’s


45-Les premiers retours 4600


46-Les premiers protos 4600


47-L’argument de vente du 4600 (J.Chabbal)


48-Les premiers essais 4600


49-Quelques anecdotes sur le raboutage et l’évaporation rapportée


50-Retour sur le raboutage (mise au point)


51-Les premiers plans d’expérience (D.Monin)


52-La Supply Chain (J.Chabbal)


53-Les convertissseurs ADC (M.Michel)


54-La place de premier rattrapée par ceux qui partent plus tard


55-Les premiers salons


56 –Trixell … une startup (C.Scharager)


57-La confiance des actionnaires (M.Arquès)


58-La force du ménage à trois (J.Chabbal)


59-Les premiers RSNA (P. Prieur-Drevon)



3 – Causerie du 15 novembre 2023

A venir…




4 – Documents

Lien vers le premier brevet de Jean Fraleux du 25 juillet 1980

Lien vers un deuxième brevet posé par Jean Fraleux et Jean-Luc Ploix le 25 octobre 1980

Lien vers le brevet de Henri Rougeot de décembre 1984 sur un détecteur radiologique plan en silicium amorphe

Lien vers le brevet de Marc Arques sur le pixel diode-capacité déposé le 24 janvier 1986

Lien vers un document résumant l’historique des débuts de la cassette X, rédigé par Marc Arquès

Un compte rendu du RSNA en 2005 présentant les différents concurrents dans le domaine des capteurs radiologiques plans